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LEAP Expo 2019 | “新的起点，梦想无限”中科新松发力华南市场
当今世界，随着信息技术的广泛普及，数字经济日益成为全球经济发展的新模式。我们开始步入以网络为支撑、以AI驱动发展的智慧时代，越来越多的企业在加速拥抱由物联网、大数据、人工智能等先进信息技术推动的新一轮 ...查看更多
弘信深度布局FPC16年 预计前9月盈利1.6亿
本土FPC领军企业弘信电子展现出行业领头羊之势。 成立于2003年的弘信电子是FPC(柔性印制电路板)行业老牌企业，深度进行行业布局，随着其业务向多个战略领域有效渗透，竞争力逐步凸显。 10月7日 ...查看更多
提升生产工艺及提高生产效率，LEAP Expo2019展商带来哪些实用展品？
近年来，发达国家技术工人短缺，新兴国家劳动力成本上涨，同时制造业又出现了制造地点分散、生产方式变更、制造技术日益复杂化等变革。未来中国制造业必须依靠企业不断改进新品，提升生产工艺及提高生产效率，才能处 ...查看更多
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品，即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品，要求 ...查看更多
兴森科技半年扣非净利增六成 月交货能力2.5万种全球领先
兴森科技成立于1999年，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标之一是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台。 兴森科技称，公司在客 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
